随着科技的进步,一些电子工业及民用包装产业的的飞速发展,真空电镀工艺也将会飞速发展起来。真空电镀工艺主要是通过加热器把膜材蒸发、蒸发的膜材原子或分子迁移吸附到基体表面的成膜工艺,因此根据膜材的种类不同大体可分为金属膜的真空电镀、合金膜的真空电镀及化合物的真空电镀这三大类。真空电镀(pvd)是一种将塑料表面类金属化的加工方式。塑料表面上的类金属具有金属导电热传的特性,但却不具有金属的刚性,同时此加工方式并不会改变塑料原有的特性,所以在应用的领域上相当的广泛。
铝合金电镀工艺在制造合金材料中应用广泛,虽然电镀工艺问题较多,但是只要把握住工艺中的关键点,严格按照工艺要求操作,南城真空电镀,很多问题便迎刃而解,从而提高了铝合金的。
铝合金的电镀工艺可以划分为三个阶段,个阶段是电镀前的处理阶段,第二个阶段是电镀阶段,第三个阶段是电镀后处理阶段。
电镀前处理阶段是整个电镀工艺为重要的环节,真空电镀公司,电镀前处理的好坏直接影响到电镀,电镀前主要是除去基体表面的油脂和氧化物。
真空电镀层厚度控制方法
1、原理:每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
2、方法:首先要计算出每种工件的面积,不锈钢真空电镀,然后根据电镀工艺要求确定每个工件的电流密度。例如:比亚迪的插头射频端口面积约为0.13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1.5a/dm2,因此每个工件的施镀电流约0.20a。如每挂挂72个,则每挂的施镀电流应为15a。确定了电流以后,厚度就只跟时间有关了,根据电化学计算,当电流密度为1.5a/dm2时,真空电镀加工厂,电镀1u的锡镀层约需要1.5分钟,如要求镀层厚度4u,则需镀4.5分钟。
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